學習內容：

*節：原理圖設計軟件基本操作、菜單及工具等簡述
第二節：元件庫結構及CAE封裝設計
第三節：原理設計編輯等相關操作（初步講解手機原理圖的畫法）
第四節：PCB設計軟件基本操作，菜單及工具等應用簡述,理解高密度互聯PCB的工藝，熟悉PCB制 作流程，此關系PCB LAYOUT的工作效率及制作成本。
第五節：規則PCB封裝設計，普通焊盤設計和異型焊盤設計
第六節：如何正確輸出網絡表到PCBlayout，講解網表的不同輸出的方法和錯誤的排除方法
第七節：PCB設計相關參數，環境參數設設置、設計規則設置
第八節：布局 布線設計原則與步驟，RF，電源，數字，模擬等更復雜的EMI/EMC問題，生成LAYOU的關鍵
第九節：手機板    練習輔導 實戰練習
第十節：鋪銅設計應用與技巧，鋪銅方法和處理孤島效益
第十一節：PCB后期的檢查工作（ECO）的應用  PCB后期檢查，關系PCB設計成功與否，
第十二節：CAM輸出（菲林輸出），CAM輸出時關系到公司文件保密性
第十三節：文檔格式轉換，相關PCB軟件的介紹