主題

內容簡介

要求（效果）

手機基礎

1.電路基礎考核
2.手機維修專業術語
3.上課時間、專業課程安排及班級管理告知
4.手機網絡基礎
5.手機功能、應用及系統
6.手機的組成

1.明白常用電子元件符號、特性、極性、檢測與代換
2.記住手機維修中圖紙中常用的維修專業術語
3.明白上課時間及課程安排并遵守班級管理制度
4.了解手機的基本網絡
5.了解手機功能、應用及系統及內部電路組成

手機硬件

1.手機基本硬件的講解
2.觸屏的講解
3.顯示屏的講解
4.送話器的講解
5.聽筒的講解
6.揚聲器的講解
7.馬達的講解
8.耳機接口、USB尾插接口的講解
9.按鍵的講解
10.攝像頭的講解
11.SIM卡及T-Flash卡座的講解
12.手機常用電子元件電阻、電容、電感、晶振、  二極管、三極管、場效應管、供電管的講解
13.磁控開關的講解
14.接插件及屏蔽件的講解
15.后備電池的講解
16.電池座的講解
17.WIFIBT芯片的講解
18.GPS芯片的講解
19、基帶芯片的講解

1.明白各硬件在手機中的作用并能識別
2.掌握各硬件損壞造成的故障與檢修

手機電路

1.手機信號工作流程講解；
2.手機開機工作流程（開機電路）講解；
3.手機開機電流變化講解；
4.手機射頻電路講解；
5.手機電源電路講解；
6.手機音頻電路講解；
7.手機邏輯電路講解；
8.手機外圍易損電路講解；

1.明白電路中元件的作用；
2.明白電路工作流程；
3.掌握電路中易損元件造成的故障；
4.掌握電路中常見故障與檢修；

手機拆裝

1.工具準備及心理準備
2.講解手機結構
3.拆裝注意事項
4.學員動手拆裝手機

1.掌握手機結構及拆裝技法
2.能夠獨立拆裝手機

手機焊接

1.拖錫技法
2.屏蔽件拆焊技法
3.飛線技法
4.貼片電阻、電容、電感等電子小元件拆焊技法
5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑膠元件拆焊技法
6.QFP封裝的芯片焊接技法
7.BGA封裝的芯片焊接技法
8.加膠BGA封裝芯片的焊接技法

1.掌握手機焊接技法；
2.能夠獨立完成焊接任務；

手機刷機、解鎖

1、了解手機系統及何為刷機
2、何種情況需要刷機
3、刷機方法及方式
4、如何進入刷機模式
5、刷機途徑
6、刷機模式講解
7、如何解鎖

1.掌握手機刷機的方法與解鎖方法
2.能夠獨立完成常用品牌智能手機的刷機與解鎖

手機維修總結

1.手機檢修原則
2.手機進水機如何檢修
3.手機摔壞如何檢修
4.手機常見故障與檢修

1.掌握手機常見故障與檢修
2.能夠獨立維修常見故障