返學(xué)費(fèi)網(wǎng) > 培訓(xùn)機(jī)構(gòu) > 武漢立科特智能科技培訓(xùn)中心
授課機(jī)構(gòu):武漢立科特智能科技培訓(xùn)中心
地址:武漢市珞瑜路618號(hào)東方怡景大廈A座7層
網(wǎng)報(bào)價(jià)格:¥電詢(xún)
課程原價(jià):¥電詢(xún)
咨詢(xún)熱線:15757356768
課程詳情 在線報(bào)名
"嵌才工程”培養(yǎng)計(jì)劃 暑期班200-1000元火熱優(yōu)惠中
課程目標(biāo):
提升設(shè)計(jì)水平,開(kāi)拓設(shè)計(jì)思路,完善設(shè)計(jì)理念,掌握設(shè)計(jì)技術(shù)
教學(xué)方式:
采用交流,討論,案例分析等互動(dòng)模式,以實(shí)踐為主,學(xué)員人手一套自主設(shè)計(jì)與:嵌才工程"配套的嵌入式實(shí)訓(xùn)設(shè)備。課堂上由老師先進(jìn)行知識(shí)的講解,然后帶著學(xué)員完成各個(gè)實(shí)訓(xùn)變成設(shè)計(jì)與硬件設(shè)計(jì),*綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì),系統(tǒng)的完善微控制器軟硬件的各個(gè)知識(shí)點(diǎn)
本課程從實(shí)際項(xiàng)目的角度出發(fā),以單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目的完整開(kāi)發(fā)流程為主線,使學(xué)員掌握單片機(jī)項(xiàng)目的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程:熟悉對(duì)象、需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM準(zhǔn)備、工程詢(xún)價(jià)、制板流程和焊接工藝、元器件焊接、系統(tǒng)構(gòu)建、硬件測(cè)試、軟件編碼規(guī)范、系統(tǒng)軟件測(cè)試與優(yōu)化、軟硬件聯(lián)調(diào)、文檔規(guī)范、項(xiàng)目總結(jié)和演示。同時(shí),還從硬件系統(tǒng)項(xiàng)目的角度出發(fā),介紹了單片機(jī)系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)和電源的設(shè)計(jì),以及在設(shè)計(jì)硬件電路時(shí)的經(jīng)驗(yàn)和需要注意的事項(xiàng)。完成項(xiàng)目設(shè)計(jì),能成功做出一個(gè)完整、實(shí)際的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)。
實(shí)踐單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的項(xiàng)目設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),達(dá)到能獨(dú)立研發(fā)中小型嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的目的;并進(jìn)行模擬筆試、模擬面試、職業(yè)素質(zhì)教育、工程素質(zhì)教育等方面的培訓(xùn),使學(xué)員具有技術(shù)文檔撰寫(xiě)、項(xiàng)目演示技能,成為面向應(yīng)用和工程化需要的"嵌入式系統(tǒng)工程師"。
課程安排:
*階段 嵌入式單片機(jī)程序設(shè)計(jì)
第二階段 嵌入式單片機(jī)接口設(shè)計(jì)
第三階段 嵌入式高級(jí)接口設(shè)計(jì)
第四階段 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
教學(xué)目的: 以項(xiàng)目開(kāi)發(fā)為主導(dǎo),精通8位嵌入式微控制器軟件程序設(shè)計(jì),外圍電路接口設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)編程,掌握至少一種硬件設(shè)計(jì)工具及能獨(dú)立的進(jìn)行軟硬件調(diào)試。掌握嵌入式項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程,能達(dá)到開(kāi)發(fā)以單片機(jī)為核心的嵌入式相關(guān)產(chǎn)品。
先行課程:C語(yǔ)言、數(shù)字電路知識(shí),微機(jī)原理與匯編語(yǔ)言
培訓(xùn)課時(shí):240學(xué)時(shí)
班級(jí)規(guī)模及環(huán)境:
為了保證培訓(xùn)質(zhì)量,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),我們堅(jiān)持小班授課,每期報(bào)名人數(shù)限10-20人
序號(hào)
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授課內(nèi)容及實(shí)例設(shè)計(jì)
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階段一:?jiǎn)纹瑱C(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)課程內(nèi)容
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單片機(jī)概述及硬件結(jié)構(gòu):
⑴前期學(xué)員作品演示、課程介紹;⑵嵌入式單片機(jī)概述、類(lèi)型;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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2
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單片機(jī)的指令系統(tǒng)及匯編程序設(shè)計(jì)
⑴MCS-51指令系統(tǒng)基本格式及功能;⑵MCS-51指令系統(tǒng)尋址方式;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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3
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單片機(jī)C51程序設(shè)計(jì)(一)
⑴匯編和C語(yǔ)言混合編程設(shè)計(jì); ⑵C51函數(shù)使用;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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4
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單片機(jī)C51程序設(shè)計(jì)(二)
⑴C51枚舉的使用; ⑵C51結(jié)構(gòu)體的使用;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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5
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單片機(jī)最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
⑴單片機(jī)最小系統(tǒng)構(gòu)成及功能; ⑶嵌入式硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ);⑷使用proteus繪制最小系統(tǒng)工程;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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6
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單片機(jī)中斷系統(tǒng)
⑴中斷的基本概念、結(jié)構(gòu)、中斷源、中斷優(yōu)先級(jí); ⑵中斷配置、中斷處理過(guò)程分析;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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7
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單片機(jī)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
⑴定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)、工作方式、配置方法; ⑵定時(shí)器/計(jì)數(shù)器程序設(shè)計(jì)及應(yīng)用;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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8
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單片機(jī)串行通信設(shè)計(jì)
⑴串行口電路設(shè)計(jì),MAX232芯片分析;⑵串行口的結(jié)構(gòu)及工作方式;
⑶串行口寄存器配置及應(yīng)用編程;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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9
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單片機(jī)擴(kuò)展存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
⑴系統(tǒng)總線及總線構(gòu)造;⑵讀寫(xiě)控制、地址空間分配和外部地址鎖存器;
⑶外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展電路設(shè)計(jì)
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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單片機(jī)擴(kuò)展IO接口設(shè)計(jì)
⑴擴(kuò)展IO接口的設(shè)計(jì); ⑵鍵盤(pán)、顯示器、撥盤(pán)、打印機(jī)的接口設(shè)計(jì);
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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單片機(jī)I2C接口設(shè)計(jì)
⑴I2C總線編程技術(shù)概述; ⑵I2C硬件接口電路設(shè)計(jì); ⑶I2C軟件時(shí)序分析;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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單片機(jī)SPI和單總線接口設(shè)計(jì)
⑴SPI總線編程技術(shù)概述; ⑵SPI硬件接口電路設(shè)計(jì); ⑶SPI通訊時(shí)序分析;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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A/D轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(jì)
⑴A/D轉(zhuǎn)換器概述、分類(lèi)及AD選型; ⑵并行ADC0809芯片分析;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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D/A轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(jì)
⑴D/A轉(zhuǎn)換器概述、分類(lèi)及DA選型; ⑵并行DAC0832芯片分析;
⑶MCS-51與DAC0832接口設(shè)計(jì)及應(yīng)用編程;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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單片機(jī)顯示接口設(shè)計(jì):
⑴液晶顯示原理、分類(lèi)及選型;⑵1208液晶硬件分析;⑶字符液晶1208驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì);
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)調(diào)試:
(1)統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟; ⑵應(yīng)用系統(tǒng)可靠性及抗干擾設(shè)計(jì);⑶應(yīng)用系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);(3)應(yīng)用系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì);
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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階段二:嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
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嵌入式項(xiàng)目開(kāi)發(fā)概要設(shè)計(jì)與需求分析
⑴項(xiàng)目開(kāi)發(fā)導(dǎo)入與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程; ⑵概要設(shè)計(jì)與需求分析;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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嵌入式封裝庫(kù)設(shè)計(jì)
⑴提交項(xiàng)目開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔①-②; ⑵硬件原理圖總結(jié)、驗(yàn)收、指導(dǎo)及修改;
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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嵌入式PCB設(shè)計(jì)
⑴網(wǎng)絡(luò)表生成及校驗(yàn);⑵印刷電路板元件布局設(shè)計(jì);⑶電路板設(shè)計(jì);
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段二: 元器件采購(gòu)、軟件設(shè)計(jì)
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元器件采購(gòu)、嵌入式軟件設(shè)計(jì)規(guī)范
⑴如何準(zhǔn)確采購(gòu)元器件及采購(gòu)?fù)緩健r(jià);⑵軟件模塊劃分及架構(gòu)流程設(shè)計(jì);⑶各模塊流程圖設(shè)計(jì);⑷軟件編碼規(guī)范指導(dǎo)
實(shí)訓(xùn):相應(yīng)實(shí)例設(shè)計(jì)
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